Samsung, uygun fiyatlı katlanabilir telefonları ile pazarda daha geniş bir kitleye ulaşmayı hedefliyor. Şirketin yeni çıkarmaya hazır olduğu Galaxy Z Flip FE modelinin, amiral gemisi Galaxy S24 ile aynı işlemciyi taşıması bekleniyor. Bu model, Exynos 2400 işlemcisiyle güçlendirilecek ve bu sayede uygun fiyatla yüksek performans sunacak.

Galaxy Z Flip FE, Amiral Gemisi Performansını Uygun Fiyatla Sunuyor

Galaxy Z Flip FE, Galaxy S24 serisinde olduğu gibi güçlü bir işlemciye sahip olacak. Ancak, bazı bölgelerde Snapdragon 8 Gen 3 yonga seti kullanılırken, Galaxy Z Flip FE modelinin Exynos 2400 işlemcisiyle gelmesi bekleniyor. Bu durum, Samsung’un daha uygun fiyatlı telefonlarında da amiral gemisi düzeyinde bir performans sunma kararı aldığını gösteriyor.

Samsung’un, Galaxy Z Flip FE’yi Galaxy Z Flip 7 ve Galaxy Z Fold 7 gibi yeni katlanabilir cihazlarıyla aynı dönemde piyasaya sürmesi bekleniyor. Bu modelin Exynos işlemcisi kullanması, Samsung’un kendi çiplerine yönelmesi anlamına geliyor.

Katlanabilir telefon pazarında rekabet giderek artıyor ve Samsung, Galaxy Z Flip FE ile uygun fiyatlı bir alternatif sunarak bu pazarda kendine sağlam bir yer edinmeyi hedefliyor. Rakipler, Motorola ve Nubia gibi markaların daha uygun fiyatlarla katlanabilir telefonlar sunduğu bir dönemde, Samsung’un bu yeni modelle piyasaya çıkması büyük önem taşıyor. Galaxy Z Flip FE, fiyat-performans açısından kullanıcılara önemli avantajlar sunacak gibi görünüyor.

Galaxy Z Flip FE’nin çıkışıyla birlikte Samsung, katlanabilir cihaz piyasasında rekabeti artırmayı ve daha geniş bir kitleye hitap etmeyi amaçlıyor. Cihazın tanıtımının yaz aylarına denk gelmesi bekleniyor. Bu model, yüksek performans ve uygun fiyatı bir arada sunarak, katlanabilir telefonlara olan ilgiyi daha da artıracak gibi görünüyor.

İlginizi Çekebilir: Yurtdışı Telefonlar Nasıl 8 Ay Türkiye’de Kullanılır?

Peki siz bu konuda ne düşünüyorsunuz? Düşüncelerinizi yorumlar kısmında belirtebilirsiniz. Daha fazlası için bizi takip etmeyi unutmayın!

Kaynak: HardWarePlus.Com Read More

HWP Read More